頂層信號層(Top Layer)：
也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線。

中間信號層(Mid Layer)：
最多可有30層,在多層板中用于布信號線.
底層信號層(Bootom Layer)：
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件。

頂部絲印層(Top Overlayer)：
用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

底部絲印層(Bottom Overlayer)：
與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負片形式輸出。

機械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
定義設(shè)計中電路板機械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設(shè)計實現(xiàn)。

阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分。

錫膏層(Past Mask-面焊面)：
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進行焊接的部分。

禁止布線層(Keep Ou Layer)：
定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入位定義的功能范圍。

多層(MultiLayer)：
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。

鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：
solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露銅；paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔。所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。

參考資料：csdn